“食品裝備行業(yè)應(yīng)該是'食品+裝備+智能’，未來還要加入更多元素。要推進(jìn)機(jī)械化、自動(dòng)化和智能化'三化’并行，打造食品裝備制造業(yè)未來新優(yōu)勢(shì)。”在日前舉辦
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里工是一家擁有36年歷史的精密加工企業(yè)，內(nèi)部的“未來車間”是一個(gè)24小時(shí)運(yùn)作的離散型柔性化生產(chǎn)場(chǎng)所，里面配置了近百臺(tái)國(guó)際知名品牌的數(shù)控加工設(shè)備。2019年開始未
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項(xiàng)目基本描述實(shí)現(xiàn)功能：當(dāng)柜子到達(dá)下線工位時(shí)，通過掃描槍掃描開關(guān)柜 序列號(hào)，確認(rèn)信息相符后，在平板電腦中“一鍵呼叫”，AGV立即 根據(jù)系統(tǒng)的調(diào)度，同時(shí)AGV小車自動(dòng)調(diào)
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自動(dòng)化立體庫(kù)也稱為高架庫(kù)或高架倉(cāng)庫(kù)，一般是指采用幾層、十幾層乃至幾十層高的貨架儲(chǔ)存單元貨物，用相應(yīng)的物料搬運(yùn)設(shè)備進(jìn)行貨物入庫(kù)和出庫(kù)作業(yè)的倉(cāng)庫(kù)。由于這類倉(cāng)
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滾動(dòng)軸承：在支承負(fù)荷和彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)的零件間作滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)的軸承，它包括有滾道的零件和帶或不帶隔離或引導(dǎo)件的滾動(dòng)體組?？捎糜诔惺軓较颉⑤S向或徑向與軸向的聯(lián)合負(fù)
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一 標(biāo)準(zhǔn)密封為了提高密封標(biāo)準(zhǔn)化和通用化程度，零件互換性，同時(shí)零件數(shù)和流程連接管線略加改動(dòng)可以變成單、雙和串聯(lián)密封。約翰克蘭公司研制出一種多用的對(duì)稱密封結(jié)構(gòu)
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摘要離子注入技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中一項(xiàng)重要的摻雜工藝，將其應(yīng)用到太陽電池中，可大幅提高電池轉(zhuǎn)換效率。本文從工藝原理、工藝實(shí)現(xiàn)、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)化情況等方
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1 引言傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的
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視覺傳感器技術(shù)是傳感技術(shù)七大類中的一類。視覺傳感器是指：利用光學(xué)元件和成像裝置**外部環(huán)境圖像信息的儀器，通常用圖像分辨率來描述視覺傳感器的性能，視覺傳感器
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一、SMD的封裝結(jié)構(gòu)是工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J
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