1 激光熔覆技術(shù)1.1 激光熔覆的原理激光熔覆技術(shù)是以不同的填料方式,在被熔覆基材表面上放置被選擇的合金材料,利用高能激光束輻照,與基材表面一薄層同時快速融化
Read More..摘要:冷軋BA表面不銹鋼在拋光裝飾行業(yè)中作為鏡面板加工基板得到廣泛應(yīng)用。著重介紹了拋光行業(yè)對鏡面不銹鋼表面的判定標準,并從拋光原理、設(shè)備、拋光溶液、工藝技
Read More..一、鋁合金型材電解拋光的優(yōu)越性在鋁型材表面預(yù)處理中,與傳統(tǒng)的機械拋光相比,電解拋光具有以下的優(yōu)點:1、設(shè)備簡單,工藝參數(shù)易于調(diào)控,可取代機械拋光,或在某些特殊
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Read More..現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。圖1 線路板表面處理的種類1. 熱風整平HASL熱風整平又名
Read More..目前PCB業(yè)界流行的表面處理制程有噴錫、抗氧化(OSP)、電鎳金、化鎳金、化銀、化錫等幾種?;嚱穑‥NIG=electroless nickel and immersion gold)制程主要應(yīng)用于筆
Read More..電鍍流程:連續(xù)端子電鍍的規(guī)格,有全鍍鎳,全鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍錫鉛,全鍍鎳再鍍?nèi)兘?,全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛,全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般
Read More..半導(dǎo)體制造工序繁多,涉及大量設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料??涛g為其中重要的一 步,目的是在襯底上留下需要的圖
Read More..由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點,ALD(原子層淀積)技術(shù)早從21世紀初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù),但近來
Read More..一、臭氧在醫(yī)藥工業(yè)中的應(yīng)用 (一)醫(yī)藥工業(yè)獲得無菌藥品生產(chǎn)環(huán)境的方法,大致可分為兩大類: 滅菌:利用加熱(干熱、濕熱)、化學(xué)藥劑熏蒸(如甲醛、環(huán)氧乙烷等消毒劑)、
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