研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備通常是高精密平面處理設(shè)備，在市面上平面拋光研磨設(shè)備有很多種型號，但是能做到既能保證精度，又能研磨超薄工件材質(zhì)的設(shè)備，是很少見的，而且能提高上效率的工件也是很難做到
研磨半導(dǎo)體工件技術(shù)難點
1、加工技術(shù)的限制，用來加工精密工件的拋光盤表面不可能平整，上下表面不可能平行。
2、即使拋光盤平整，上下表面平行，由于工件本身表面不平整平行，再加上裝配技術(shù)，拋光盤固定之后也不可能水平，再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷，最終導(dǎo)致拋光盤不可能水平、平行。
3、目前的拋光研磨機構(gòu)在加工過程中不能很好地對加工工件進行位姿變換，以適應(yīng)不平整的拋光盤，使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀。
針對于拋光工件材質(zhì)不同，現(xiàn)有7種不同產(chǎn)品案例為客戶選擇：
1、鋁制手機殼，中框注塑后拋光方案；
2、鋁制產(chǎn)品陽極后拋光方案；
3、陶瓷手機殼，中框鏡面拋光方案；
4、玻璃手機殼鏡面拋光方案；
5、不銹鋼產(chǎn)品去毛刺方案；
6、沖壓或鍛造手機殼體拋光方案；
7、不銹鋼、塑膠手機殼，中框拋光方案。