半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于先進設(shè)備的需求。
晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備包括光刻機、化學氣相淀積設(shè)備、物理氣相淀積設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、褪火設(shè)備、清洗設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)設(shè)備包括研磨減薄設(shè)備、切割設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、裝片機、引線鍵合設(shè)備、注塑機、切筋成型設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)設(shè)備包括測試機（ATE，Automatic Test Equipment）、分選機（Handler）、探針臺（Wafer Prober）等。這些設(shè)備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術(shù)，目前最先進的設(shè)備已經(jīng)在進行原子級別的制造，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價值高等特點。
在測試設(shè)備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，探針臺與分選機實現(xiàn)被測芯片與測試機功能模塊的連接。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試機和探針臺，成品測試環(huán)節(jié)需要使用測試機和分選機，具體測試流程如下：
（1）晶圓檢測環(huán)節(jié)（CP）
晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad 點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。
（2）成品測試環(huán)節(jié)（FT）
成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶