“成功了！終于成功了！”
一聲聲激動的吶喊聲打破了今年仲夏一個夜晚的寧靜，與這份寧靜形成強烈對比的，是科研人員內(nèi)心的熾熱。爍科中科信設備研發(fā)中心的研發(fā)團隊日以繼夜攻關，困擾已久的高能離子注入機核心技術難關終于實現(xiàn)突破。
高能離子注入機是離子注入機中技術難度最大的機型
作為集成電路芯片制造進程中的關鍵設備，離子注入機設備的研制難度極大，我國研制基礎也較為薄弱。懷揣科技報國的理想，中國電科的研發(fā)團隊向關鍵裝備研制不斷發(fā)起挑戰(zhàn)，經(jīng)過艱苦的努力，在成千上萬遍實驗模擬后，相繼實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應用及寬禁帶半導體等全譜系離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展。
2022年上半年，中國電科CMP設備可謂捷報頻傳。200毫米化學機械拋光（CMP）設備國內(nèi)市場占有率大幅提升，300毫米CMP設備累計流片數(shù)萬片，CMP設備銷售收入、利潤均遠超去年同期……
CMP是芯片制造的關鍵設備之一，因其高精度、高密集的技術要求，成為集成電路裝備界的“天花板”。中國電科黨組高度重視CMP研制工作，黨組書記、董事長陳肇雄多次召開專題會議研究推進，并勉勵團隊厚植原始創(chuàng)新能力，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。中國電科團隊勇挑使命，上下同心、合力攻堅，在陰晴冷暖、夏蟬冬雪、晨暮交替的時光片段中，廣灑勠力研發(fā)的辛勤汗水，通過苦研算法、反復推演、耐心驗證，于2017年成功研發(fā)出國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權的200毫米CMP商用機，經(jīng)嚴格的“馬拉松”測試，最終上線集成電路大生產(chǎn)線。今年上半年這份沉甸甸的成績單凝聚了中國電科團隊無數(shù)的心血與汗水。
近年來，中國電科積極布局集成電路制造裝備、寬禁帶半導體等一批重點產(chǎn)業(yè)領域，成效顯著：圍繞支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的電子制造裝備領域、電子功能材料領域，中國電科已形成離子注入機、CMP等拳頭產(chǎn)品，集成電路關鍵制造裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、產(chǎn)品系列化步伐明顯加快，關鍵領域保障能力不斷增強，有效提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平；聚焦半導體制造、半導體應用，中國電科連續(xù)攻克數(shù)百項關鍵核心技術，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白；著力打造本土集成電路和寬禁帶半導體裝備驗證平臺，封裝組裝、新能源、新型顯示裝備及其智能制造集成服務核心競爭力優(yōu)勢不斷提升。
消息來源：eet-china
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