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【兆恒機械】光刻技術在半導體產業(yè)中的重要地位(12)

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  • 添加日期:2021年03月17日

 

    ●Intel欲將193nm沉浸式光刻技術延用

   在LithoVision2010大會上,Intel公司公布了其未來幾年的光刻技術發(fā)展計劃,按這份驚人的計劃顯示,Intel計劃將193nm波長沉浸式光刻技術延用至11nm制程節(jié)點,這表明他們再次后延了其極紫外光刻(EUV)技術的啟用日期。

   根據會上Intel展示的光刻技術發(fā)展路線圖顯示,目前Intel45nm制程工藝中使用的仍是193nm干式光刻技術,而32nm制程工藝則使用的是193nm沉浸式光刻技術,沉浸式光刻工具方面,Intel從去年開始便獨家使用尼康公司的193nm沉浸式光刻機制造32nm制程產品。此前曾有傳言稱臺積電最近也購買了尼康公司的193nm沉浸式光刻設備,不過雙方后來矢口否認了這一傳言。

   過去Intel曾計劃在22nm制程節(jié)點轉向EUV技術,并計劃明年開始采用這種技術。不過據Intel負責高級光刻技術的高管YanBorodovsky表示,Intel目前還沒有做好在22/15nm制程節(jié)點引入EUV技術的準備。他并表示Intel將在22nm制程節(jié)點繼續(xù)使用193nm沉浸式光刻技術。



EUV技術在Intel的實戰(zhàn)中取得成果

   Intel還在會上表示他們有能力將193nm沉浸式光刻技術延用至15nm制程節(jié)點,也就是說這項技術的壽命可望延續(xù)到2013年左右,Borodovsky并認為,按照目前的情況看來,193nm沉浸式光刻+pitchdivision的工藝組合才是實現15nm制程產品量產的“唯一選擇”。

   不過他表示,在15nm節(jié)點制程處,Intel將“首先采用EUV技術進行試產,假如屆時無掩模技術已經成熟,那么我們還會采用這種技術進行試產?!?/p>

   在接下來的11nm制程節(jié)點中,Intel仍有計劃想在五重掩模技術(fivemask)的配合下繼續(xù)延用193nm沉浸式光刻技術,Borodovsky稱:“193nm沉浸式光刻技術應可在五重掩模技術的配合下滿足11nm制程的要求。”

   據Intel表示,11nm制程節(jié)點上該公司的光刻技術將采用多種光刻工藝互補混搭的策略,將193nm沉浸式光刻技術與EUV,無掩模光刻(maskless)等技術混合在一起來滿足11nm制程的需求。

   目前還不清楚Intel最終會采用EUV或無掩模光刻技術中的哪一種,Intel表示留給EUV技術最終成熟的時間點是在2011/2012年前;而留給無掩模技術的時間點則是在2012年以前。而其EUV領域的主要競爭對手三星公司將EUV技術投入實用的時間點也同樣定在了2012年前。