一、 出圖紙1 需要看圖的人一目了然，知道尺寸大小，孔多大，螺絲多大，位置在哪里，如果數(shù)控不打點(diǎn)需要鉗工劃線打點(diǎn)加工，那么鉗工可以看圖紙就知道孔位在哪里。2 出
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稍微正規(guī)一點(diǎn)的工廠，里面大多都是國(guó)外設(shè)備，工廠老板為什么不選擇國(guó)產(chǎn)設(shè)備？我想應(yīng)該是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)設(shè)備價(jià)高質(zhì)次，售后無保障，總體而言，性價(jià)比遠(yuǎn)不如國(guó)外設(shè)備。在工業(yè)裝
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醫(yī)療器械GMP潔凈車間按照YY 0033-2000《無菌醫(yī)療器具生產(chǎn)管理規(guī)范》附錄B中無菌醫(yī)療器械器具生產(chǎn)環(huán)境潔凈度級(jí)別設(shè)置指南來設(shè)置潔凈度的級(jí)別。潔凈廠房布局需以生
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影響設(shè)備安裝精度的因素有：設(shè)備基礎(chǔ)、墊鐵埋設(shè)、設(shè)備灌漿、地腳螺栓、設(shè)備制造、測(cè)量誤差、環(huán)境因素等。(一)設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)備基礎(chǔ)對(duì)安裝精度的影響主要是強(qiáng)度、沉降和
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氮化硅陶瓷屬于一種難加工的材料氮化硅硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性高，是很好的高溫陶瓷材料，則氮化硅為原子晶體。結(jié)構(gòu)陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅與熔融金屬的潤(rùn)濕性較
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半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。01引線框架簡(jiǎn)介（作用，構(gòu)成，材料選擇，及工藝概述）引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料
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芯片測(cè)試的目的是快速了解它的體質(zhì).大公司的每日流水的芯片就有幾萬片, 測(cè)試的壓力是非常大. 當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來后, 就會(huì)進(jìn)入Wafer Test的階段. 這個(gè)階段的測(cè)
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半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。
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新的環(huán)芯可調(diào)切割技術(shù)(BrightLine Speed)使得三維激光切割更加高效，切割零件的速度提高了60%，氣體消耗量是傳統(tǒng)激光切割的一半。 通快公司開發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù)，提高
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1.POMPOM俗稱賽鋼，非標(biāo)機(jī)械中最常用的材料，該材料表面比較潤(rùn)滑，耐磨，使用溫度在-40°至100℃中持續(xù)使用，加工尺寸較好，工精度在恒溫下能保證在0.03mm以內(nèi)，一般用于
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